congatec hat vor kurzem sechs neue COM Express Compact Computer-on-Module vorgestellt, die auf den Intel Core Prozessoren der 13. Generation basieren. Diese Module sind äußerst robust und können extremen Temperaturen von -40°C bis +85°C standhalten. Durch den Einsatz von gelötetem RAM erfüllen die COM Express Typ 6 Module alle Anforderungen an stoß- und vibrationsfesten Betrieb, selbst in rauen Umgebungen, die höchsten Bahnstandards entsprechen. Sie eignen sich daher perfekt für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen.
Robuste Computer-on-Module für kritische Infrastrukturen und Off-Road-Fahrzeuge
Die neuen Computer-on-Module der Intel Raptor Lake Baureihe bieten eine breite Palette von Anwendungsmöglichkeiten. Sie sind perfekt für den Einsatz in Schienen- und Off-Road-Fahrzeugen im Bergbau, Bauwesen, Land- und Forstwirtschaft sowie anderen mobilen Anwendungen abseits befestigter Straßen geeignet. Darüber hinaus sind sie die ideale Wahl für stoß- und vibrationsfeste stationäre Geräte und Outdoor-Applikationen mit hohen Temperaturschwankungen, insbesondere für kritische Infrastrukturen, die gegen Erdbeben und andere wichtige Ereignisse geschützt sein müssen.
Die Intel Core Prozessoren der 13. Generation sind mit bis zu 14 Cores und 20 Threads ausgestattet und bieten damit eine beeindruckende Rechenleistung. Der ultraschnelle LPDDR5x-Speicher ermöglicht zudem eine effiziente Parallelverarbeitung und Multitasking-Fähigkeiten. Diese Prozessoren eignen sich ideal für vernetzte Outdoor-, Schienen- und Offroad-Anwendungen, da sie eine optimierte Leistungsaufnahme aufweisen. Durch ihr verbessertes Performance-pro-Watt-Verhältnis und niedrigere Stromkosten tragen sie zudem zur Nachhaltigkeit von Systemdesigns bei.
Die Intel-Hybridarchitektur stellt eine wegweisende Innovation dar, da sie erstmals Performance-Cores (P-Cores) und Efficient-Cores (E-Cores) auf einem einzigen Prozessor vereint. Dies ermöglicht eine optimale Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der gelötete LPDDR5x-Speicher mit In-Band-Error-Correcting-Code (IBECC) gewährleistet eine zuverlässige Datenintegrität, selbst in geschäftskritischen Anwendungen. Durch die Unterstützung von Time Sensitive Networking (TSN) und Time Coordinated Computing (TCC) werden zudem die Anforderungen an industrietaugliche Features erfüllt.
Das High-Performance Ecosystem von congatec bietet eine umfassende Unterstützung für die neuen Module. Dies beinhaltet hochwirksame aktive und passive Kühllösungen, die eine effiziente Wärmeabfuhr gewährleisten. Optional können Schutzbeschichtungen verwendet werden, um die Module vor Umweltbedingungen wie Feuchtigkeit, Temperaturschocks, statischer Aufladung, Vibrationen und Verschmutzung zu schützen. Darüber hinaus sind Evaluation-Carrierboards und die entsprechenden Schaltpläne erhältlich, um eine einfache Integration in bestehende Systeme zu ermöglichen.
Um den Kunden eine optimale Lösung für ihre Embedded- und Edge-Computing-Anwendungen zu bieten, hat congatec sein High-Performance Ecosystem um weitere Serviceangebote erweitert. Neben den leistungsstarken Modulen können Kunden auch die vorevaluierter Echtzeit-Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems nutzen, um virtuelle Maschinen und Workload-Konsolidierung zu ermöglichen. Zusätzlich bietet congatec Schock- und Vibrationstests, Temperaturscreening und High-Speed-Signalkonformitätstests sowie Design-In-Services und Schulungen an, um den Einsatz der Embedded Computer Technologien zu erleichtern.
Die neuen Computer-on-Module von congatec basieren auf den Intel Core Prozessoren der 13. Generation und bieten zahlreiche Vorteile. Sie können extremen Temperaturen widerstehen und sind stoß- und vibrationsfest, wodurch sie sich für verschiedenste Anwendungsbereiche in unterschiedlichen Branchen eignen. Die leistungsstarken Prozessoren ermöglichen eine effiziente Parallelverarbeitung und Multitasking-Fähigkeiten, was sie ideal für anspruchsvolle Aufgaben macht. Zudem zeichnen sie sich durch eine optimierte Leistungsaufnahme aus.
Die hohe Datenintegrität der neuen Computer-on-Module von congatec wird durch ihr robustes Design und den gelöteten RAM gewährleistet. Gleichzeitig wird die Anzahl der Komponenten reduziert, was zu einer effizienteren Systemgestaltung führt. Das High-Performance Ecosystem von congatec unterstützt die einfache Integration und Nutzung der Module, was sie zu einer optimalen Lösung für Embedded- und Edge-Computing-Anwendungen macht.
